半自动浸锡炉产品图片及规格参数：
l       产品外观：采用德国“瓦格纳”全自动喷涂线，“阿克苏”塑料粉末内/外表面双面喷涂；瑞士百超数控加工设备及专用模具加工凸台造型，美观大方。
设备技术参数列表
设备名称
半自动浸锡炉
设备型号
zu-4500
外形尺寸
820mm*700mm*1180mm
锡炉尺寸
450mm*350mm*80mm
熔锡量
65kg-80kg
24小时锡渣量
0.2kg-1.0kg（具体锡渣量要根据产量以及锡条的好与差而定）
电源
220v/50hz-60hz
启动功率
4500w
恒温运行功率
800w-1200w
启动控制方式
手动控制及脚踏开关控制
加热时间
锡炉升温为50分钟左右
控温方式
pid闭环控制+ssr驱动，温控精度为正负3℃
浸焊方式
只要将上好助焊剂之基板，置放于针架上，然后踩脚踏开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成，从基板斜角入锡到水平浸焊时间以及基板出锡的角度，都经由微电脑控制，完全模拟手工浸焊原理，人员免培训，任何人均可浸焊作业，不需熟手，焊接品质稳定，又可提高生产效率。
系统控制方式
采用高强度过载触点三菱plc芯片配合使用，高效稳定，使用寿命可保证八年以上。
可焊接pcb板尺寸
30mm*30mm—420mm*320mm
功能介绍
功  能：
◇满足电路板及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具）.
◇提高焊接质量，模仿手工焊接
◇提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高4倍左右
特点：
◇上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆,步进马达准确度为0.1 mm,焊锡深度准确
◇电路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响
◇所浸产品升降速度可调，并且电路板浸锡角度可调，减小表面张力，满足工艺要求
◇具有每个工作周期自动刮除表面氧化物到锡渣槽，提高焊接质量
◇可以进行电路板和助焊剂的表面预热，提高活性和焊接质量
◇焊锡时间,其范围从1秒-10秒可任意可调
◇采用高温发热管，经过绝缘处理，寿命长
◇温度控制采用pid控制,精度在正负2度
◇锡炉炉胆采用工业纯钛ta2,探温采用k型热电偶
◇配合产品具有多种焊锡治具,可任意选购,亦接受订制
◇温度设定范围达400℃
结构形式
底架、炉胆、机架件和电控箱四部分，
外壳材质
冷轧钢板,表面喷塑、高温烤漆。
炉胆周围防腐蚀材质
采用不锈钢板，及防腐蚀又防生锈。
锡炉材质
锡炉炉胆采用耐高温抗腐蚀进口无铅材质制作，可长时间在400℃条件下工作。
后门盖
随时可拆卸，方便保养维修等。
安装使用条件：
  <1>工作电压：ac220v±10％；单相＋地线；50hz。
  <2>环境温度：5～30℃；
  <3>相对湿度：不大于85％rh；
  <4>电源开关：空气开关
<5>装机功率：4500w
  <6>地面平整，周围环境应无强烈的震动及腐蚀性气体存在。
浸锡炉工作原理
钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；
待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；
待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；
由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；
工件取出冷却，浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导
一、生产用具、原材料  
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。  
二、准备工作  
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。  
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。  
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于on位置。 
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。  
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。  
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。  
三、操作步骤  
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。  
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。  
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。  
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。  
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机  
7、操作设备使用完毕，关闭电源。  
四、工艺要求  
1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。  
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。  
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。  
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。  
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。  
五、注意事项  
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。  
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。  
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。  
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。  
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。  
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。  
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。  
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。  
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.
4,在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用？怎么样发泡？
它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。

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