目前市场上的无铅免洗锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老smt公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的无铅免洗锡膏公司来说就有些困难了。
   *一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均；黏度不足、锡粉颗粒太大。2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
   第二、焊后在没有出现功能不良的情况下看外观，功能不良大多都是因为工艺技术问题或者是作业问题，一般来说因为无铅免洗锡膏出现的不良较少，外观主要看看焊后是否有残留？是否有锡珠在表面？是否会腐蚀板面？
目前最普遍的锡膏印刷方式分为接触式印刷和非接触式印刷。模板与pcb之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷。一般间隙值为0.5-1.5mm，其优点是适合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板开孔与pcb焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与pcb自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与pcb之间没有间隙的印刷方式称之为接触式印刷。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的焊膏，模板与pcb保持非常平坦的接触，在印刷守后才与pcb脱离，因而该方式达到的印刷精度，尤适用于细间距、超细间距的焊膏印刷。随着钢板的广泛应用，以及元器件向小而密方向的发展，接触式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。
无铅固晶锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时，之后在使用前手工搅拌3-5分钟，无铅锡膏在使用过程中要进行有效的管理。
     一、生产使用人员要评估无铅固晶锡膏每周或每月的使用量，做好大概的统计，做好记录以便下次申购，在领用无铅固晶锡膏时要做登记（如数量、领用日期具体时间到几点几分等）由smt主管直接管控，员工更换无铅固晶锡膏必须拿空的锡膏瓶来换；严禁私自更换锡膏。
     二、无铅固晶锡膏使用时要特别注意，不能与其他的锡膏混用，相关一系列配套工具如刮刀必须是指定的，出库必须遵循先进先出的原则，切勿造成无铅固晶锡膏在冷柜存放时间过长；开盖后的无铅固晶锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
     三、在使用无铅固晶锡膏时，如有需要的话用透明胶把多余的焊盘保护起来，以免加上锡造成浪费。员工在使用无铅固晶锡膏进要教他们正确加锡，严禁焊点上加锡过多，造成浪费。

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